铜材钝化液的工艺特点是怎么样的？

水溶性工艺，无铬;工艺操作简单。只需将清洗干净的工件浸在工作液中，

即可在工件表面形成的保护膜;

此膜几乎不影响铜层的焊合性能和接触电阻，

适用于对电子元件及线路板铜层的保护;该保护层对氨或氰的侵蚀，无防护作用;

保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时，防护性能不会降低;

铜钝化剂处理面积大,每升至少可处理15-20平方米，

实际高已达35平方米/升乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优，腐蚀性亦更小。